1. レーザー出力
レーザー出力によって、材料に供給されるエネルギー量が決まります。
低電力：溶け込みが浅くなり、溶接が弱くなる可能性があります。薄板、微細溶接、精密部品に適しています。-
ハイパワー: より深い浸透とより高い効率が得られますが、特に薄い材料の場合、スパッタ、変形、または焼き付きのリスクが増加します。{0}}
バランス: レーザー出力は材料の厚さと熱伝導率に一致させる必要があります。アルミニウムや銅などの高反射素材の場合、より高い出力または特殊な波長が必要になる場合があります。-
2. パルス周波数（パルス溶接の場合）
周波数とは、1 秒あたりのレーザー パルスの数を指します。
低周波: 大きな溶融池とより深い溶け込みが生成されますが、処理速度が低下する可能性があります。
高周波: より細かい制御、よりスムーズな溶接シーム、およびより高い効率が可能になりますが、設定が高すぎると溶解不足が発生する可能性があります。
応用: パルス周波数は、精密溶接、エレクトロニクス、および最小限の入熱を必要とするアプリケーションにおいて特に重要です。
3. 溶接速度
溶接速度によって、レーザーと材料間の相互作用時間が決まります。
遅すぎる：過度の入熱は広範囲のウェルド、変形、酸化を引き起こします。
速すぎる：エネルギー入力が不十分な場合、溶接が浅くなり、融合が不完全になり、気孔が発生します。
最適化: 安定した浸透と高品質の縫い目を実現するには、速度を出力と周波数に合わせて調整する必要があります。{0}}
4. 焦点位置とスポットサイズ
パワー、周波数、速度に加えて、フォーカス調整も重要です。
正しい焦点：最大のエネルギー密度と安定した浸透力を確保します。
デフォーカス位置：特定の溶接タイプに使用できますが、調整を誤ると溶接が不安定になったり、品質が低下したりすることがよくあります。
スポットサイズ：小さなスポットがエネルギーを集中させて深く浸透します。スポットが大きいほど、広く浅い溶接に適しています。
5. シールドガスの流れ
ガス保護により、溶接部の酸化、気孔、汚染を防ぎます。
アルゴンまたはヘリウム: 溶接池の保護によく使用されます。
ガソリンが少なすぎる：酸化と多孔質の原因となります。
ガスが多すぎる：溶融池を乱し、欠陥を引き起こす可能性があります。
おすすめ: 流量は材料の種類と溶接深さに応じて最適化する必要があります。
6. 知識の拡張: パラメータの相互作用
電力-速度の関係: 出力が大きいほど早く溶接できますが、速度が高すぎると溶け込みが浅くなります。
周波数-速度調整: パルス溶接では、溶接スポットの重なりを確保するために、速度とともに周波数を増加させる必要があります。
物質的な影響: -高反射率材料にはより高い電力と正確な焦点制御が必要ですが、熱に弱い材料には低い入熱と最適化された周波数が必要です。-
結論
レーザー溶接パラメータの設定には、出力、周波数、速度、焦点、ガス流量を慎重に考慮する必要があります。これらのパラメータは相互に依存しており、材料の種類、厚さ、用途の要件に基づいて一緒に最適化する必要があります。パラメータを適切に調整すると、高い溶接品質が保証されるだけでなく、効率が向上し、欠陥が減少するため、レーザー溶接は多用途で信頼性の高い工業用接合方法となります。
-- レイザーレーザー ライラ・チャン
https://www.raytherlasercutter.com/レーザー-溶接-機械/新しい-設計-構造-レーザー-溶接機-溶接.html