レーザー溶接機の溶接ビーズ幅に影響を与える要因
レーザー溶接の溶接ビーズ幅は、レーザーパラメーター、光学システム設定、プロセス条件、材料特性、およびその他の外部因子.に分類できる複数の要因の影響を受けます。
1.レーザーパラメーター
（1）レーザー電力
高出力→より広い溶接（より多くの熱入力、より大きなメルトプール）.
低電力→より狭い溶接（浸透率の減少、融合の欠如の可能性）.
（2）ビームモード（ビーム品質）
tem 00（ガウスビーム）→狭い、深い溶接（高エネルギー濃度）.
マルチモードビーム→より広く、浅い溶接（エネルギーがより分散した）.
（3）パルスパラメーター（パルスレーザー用）
より高い周波数→より広い溶接（より多くの重複パルス）.
より長いパルス幅→より広い溶接（拡張熱入力）.
より高いデューティサイクル→より広い溶接**（長いエネルギー曝露）.
2.光学システムパラメーター
（1）フォーカススポットの直径
より大きなスポット→より広い溶接（エネルギー密度が低い）.
より小さなスポット→より狭い溶接（より高いエネルギー濃度）.
（2）解体（ビーム位置）
正のフォーカス（上記のワークピース）→より広い溶接.
ネガティブフォーカス（ワークピース以下）→より広い溶接.
ゼロフォーカス（表面）→最も狭い溶接.
（3）レンズの焦点距離
焦点距離が長く→より大きなスポット→より広い溶接.
焦点距離の短い→より小さなスポット→より狭い溶接.
3.プロセスパラメーター
（1）溶接速度
高速→より狭い溶接（熱入力の減少）.
低速→より広い溶接（より多くの熱蓄積）.
（2）シールドガス
ガスタイプ（ar、he、n₂）→プラズマの抑制と冷却速度.に影響します
ガスの流れが高い→わずかに狭い溶接（冷却の速い）.
（3）ワイヤー給餌（レーザーワイヤー溶接用）
より厚いワイヤー→より広い溶接（溶けるのにもっと多くのエネルギーが必要）.
より高いワイヤフィードレート→より広い溶接（より多くのフィラー材料堆積）.
4.材料プロパティ
（1）熱伝導率
高導電率（e . g .、cu、al）→より狭い溶接（熱はすぐに消散します）.
低導電率（e . g .、ステンレス鋼）→より広い溶接（熱はローカライズ）.
（2）材料の厚さ
厚い材料→より広い溶接（より高い電力が必要）.
より薄い材料→より狭い溶接（必要なエネルギーの少ない）.
（3）表面条件
酸化物、コーティング、または汚染物質→レーザー吸収に影響→不規則な溶接幅.
5.その他の要因
（1）ジョイント構成
バット、ラップ、またはフィレットジョイント→異なる熱放散→溶接幅に影響.
（2）ビーム振動（織り）
振動レーザービーム→より広い溶接（ギャップブリッジングまたは厚いプレートに使用）.
（3）環境条件
周囲温度/湿度→冷却速度に対する軽微な影響.
概要：溶接ビーズ幅を制御する方法は？
|目標|調整方法|
|幅を増やす| ↑パワー、↓速度、↑解凍、↑スポットサイズ、より厚いワイヤーを使用し、振動するビーム|
|幅を減らす| ↓パワー、↑速度、ゼロフォーカス、↓スポットサイズ、薄いワイヤ、tem 00モードを使用|
最適な結果のために、材料と用途の要件に基づいてパラメーターを微調整するには、実験の設計（DOE）が推奨されます.
---------ビクターフェン
レイサーレーザー