ファイバーレーザー切断機は、さまざまな業界で広く使用されています。主に金属材料の切断・加工に適しています。ファイバーレーザー切断機は金属加工業界で好まれています。その主な理由は、ファイバーレーザー切断機の切断精度が非常に高いためです。多くの友人がファイバーレーザー切断機を購入した後、一定期間使用すると、切断精度に一定の誤差が生じることがあります。プロセスパラメータの正常な動作を維持するには、高精度のデバッグ方法を習得する必要があります。ファイバーレーザー切断機の精密デバッグにおける3つの注意点を学びましょう。
1、レーザースポットの焦点は、点撮影の初期効果がスポット効果のサイズを確立して焦点位置を決定するときに最小に調整されます。レーザースポットを最小に認識するだけでよく、この位置が最適な処理焦点となり、その後、処理作業を開始します。
2、レーザー切断機のデバッグの前半では、デバッグ用紙を使用し、焦点位置の精度を決定するためにワークピースのスクラップをポイントし、レーザーヘッド位置の高さを上下に移動すると、ポイント時のレーザースポットサイズは異なるサイズ変化を持ちます。異なる位置を複数回調整して最小の 1 スポット位置を見つけ、レーザー ヘッドの焦点距離と最適な位置を決定します。
3、レーザー切断機の設置後、スクライビング装置のCNC切断ノズルに設置され、スクライビング装置を通して模擬切断グラフィックス、1メートル四方の模擬グラフィックスを描画します。直径1mの円を作り、四隅に斜線を入れます。スクライビング後、測定ツールを使用して、スクライブされた円が正方形の 4 辺に接しているかどうかを測定します。対角線と正方形の 2 辺の交点の間の距離は 0.5 m でなければなりません。対角線と交点の間の距離をテストすることで、機械の切断精度を判断できます。これは実体験です！
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