レーザー切断機の動作原理

レーザー光は、他の自然光と同様に、原子（分子やイオンなど）の遷移によって発生する光の一種です。 しかし、通常の光とは異なり、レーザーは最初の非常に短い時間の自然放射のみに依存し、その後のプロセスは励起放射によって完全に決定されるため、レーザーは非常に純粋な色を持ち、発散する方向性はほとんどありません。非常に高い光度と高いコヒーレンス。
レーザー切断は、レーザー集束によって生成された高出力密度エネルギーを適用することによって実現されます。 コンピュータの制御下で、レーザーはパルスを介して放電され、制御された繰り返し高周波パルスレーザーを出力して、特定の周波数と特定のパルス幅のビームを形成します。 パルスレーザー光は光路を透過・反射し、集光されます。または瞬間的な高温で処理された材料を蒸発させます。 各高エネルギー レーザー パルスは、オブジェクトの表面に小さな穴を即座にスパッタします。 コンピュータの制御下で、レーザー加工ヘッドと加工される材料は、事前に描画されたグラフィックスに従って連続的な相対運動を実行し、オブジェクトが加工されます。 希望の形。
プロセスパラメータ（切断速度、レーザーパワー、ガス圧など）とスリット中の移動軌跡は数値制御システムによって制御され、スリットのスラグは特定の圧力の補助ガスによって吹き飛ばされます。